1 Bouteille kaisi BGA IC Adhésif Enlever de la Colle Époxy Décapant de Téléphone Cellulaire Puce du PROCESSEUR Nettoyant 20 ml de Réparation de Retirer le Liquide de l'Outil
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€6.09
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Description du produit

Fonctionnalité:

30ml BGA IC de la colle époxy remover.

Peut vous aider à adoucir et enlever les resinating / étanchéité colle de puce BGA IC de téléphones mobiles facilement.

Peut rapidement adoucir et assouplir solidifié adhésifs de résine tels que l'époxy, phénoliques, d'acrylate d'éthyle, de polyuréthane, de organosiliciés etc.

Il a gagné\'t nuire à votre carte de circuit imprimé et les composants.

Environnement convivial et sécuritaire.Ne t\'contiennent du Benzène Coderivative substances à cause de la leucémie.

Pratique à utiliser

Comment l'Utiliser:

1. Choisissez une plus grande taille coton absorbant que BGA IC avec une pince à épiler et les plonger dans l'élimination du liquide.Ensuite, couvrez-la uniformément sur BGA de la puce qui sont dans le besoin de colle à enlever.

2. Placez un sac en plastique ou d'un film sur le dessus et couvrir le bord de PCB.

3. Attendez environ 20 minutes.

4. Refaire l'étape 1 à l'étape 3.

5. Pour supprimer le adoucie d'étanchéité de la colle à l'extérieur de BGA de la puce avec une pince à épiler.S'il vous plaît prêter attention pour éviter d'endommager les routes environnantes BGA et de la feuille de cuivre circuit autour de conseil lors de la dépose de la colle.

6. Chauffer la puce avec un outil d'air (300 deg.C).La colle dans le fond aurez fondre et adoucir par la chaleur.

7. Pour retirer la puce avec une pince à épiler ou à la fraise

Paquet inclus:

1 x BGA Colle

1 x Manuel de l'Utilisateur

  • Application Des Matériaux: Métal
  • Le Nom De La Marque: HDCSUN
  • Type: Calfeutrer
Mots-clés: métal liquide thermique, kaisi outil, plastique décapant de téléphone, adhésif rétro téléphone, dos adhésif téléphone, Métal liquide, Téléphone De Réparation, la graisse thermique, conductonaut, adhésif sac de téléphone
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